レーザリフトオフ装置（LLO装置）

ガラスやサファイアなどの透明基板から、薄膜デバイスを剥離するための装置です。パルスレーザによるアブレーションにより、透明基板との界面の剥離層の分子が壊れることにより、基板からは剥離する事が可能です。
均一な強度分布に整形したラインビームを用いることにより、デバイスの負荷を軽減しつつ、効率の良いプロセスが可能となります。
コンパクトで低価格な装置あり、対象ワークに合わせたレーザ選択も可能です。